BLIND VIA

глухое переходное отверстие в САПР электроники - несквозное переходное отверстие, которое достигает только одного внешнего слоя печатной платы см. тж. bured via, through via, via, via grid

Смотреть больше слов в «Англо-русском толковом словаре терминов и сокращений по ВТ, Интернету и программированию»

BLINK →← BLIND JURY TEST

T: 125